[더퍼블릭=김미희 기자]최근 중국 스타트업 ‘딥시크’의 AI 모델이 전 세계를 깜짝 놀라게 만든 가운데, 중국 기업들이 단기간에 범용(레거시) 반도체 칩 생산능력을 크게 늘리면서 글로벌 범용 칩 시장에 혼란이 올 수 있다는 분석이 나온다.
현재 레거시 반도체(범용 반도체) 시장 점유율 1위국은 대만인데, 중국이 대만을 넘어 1위 자리를 맹추격중인 것으로 알려졌다.
10일(현지시간) 로이터통신에 따르면 자동차나 디스플레이 등 다양한 분야에 쓰이는 레거시 반도체는 ‘구식 기술’인 28나노미터(㎚·10억분의 1m) 이상의 노드 공정으로 만드는 것으로 중국 업체들이 정부 지원을 받아 시장을 빠르게 잠식하고 있다고 전했다.
로이터에 따르면 2015년 대만 파워칩테크놀로지가 중국 허페이시와 파운드리(반도체 위탁제조) 설립 협약을 체결할 때만 해도 유망한 중국 시장에 진출하는 좋은 기회로 여겼지만, 9년이 지난 지금은 강력한 경쟁자로 떠오른 중국 파운드리업체 넥스칩의 저가 공세 등에 따라 한때 수익성이 좋았던 디스플레이용 집적회로 시장을 포기해야 할 처지다.
넥스칩은 28㎚ 이상인 성숙 공정에서 빠르게 점유율을 높이고 있는 중국 파운드리 중 하나다. 시장 규모가 563억 달러(약 81조원)에 이르는 레거시 반도체 분야에서 이런 중국 업체들의 급부상은 조 바이든 미국 행정부의 조사 착수 계기가 됐고 대만 업계에 경보를 발령하고 있다.
지난해 파운드리 세계 3위에 오른 중국 최대 반도체업체 SMIC와 세계 6위인 화훙반도체 등은 파격적인 할인과 공격적인 설비 확충 등을 통해 대만 업체인 파워칩과 UMC, TSMC 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS) 등을 위협하고 있다.
28일 뉴시스 보도에 따르면 이는 중국 기업들이 최근 미국 정부의 대중 제재 범위가 확대되면서 첨단 칩에서 범위를 넓혀 범용 칩 생산에 뛰어들고 있는 영향으로 풀이된다.
실제로 시장조사업체 트렌트포스에 따르면 지난해 국가별 성숙 공정 파운드리 생산력 점유율은 대만이 43%로 중국(34%)을 앞섰지만, 2027년에는 중국이 45%로 대만(37%)을 제치고 세계 1위에 오를 것으로 전망됐다. 한국은 지난해 9%로 3위로 집계됐으며 2027년에는 순위는 같아도 점유율이 7%로 떨어질 것으로 예측됐다.
또 국제반도체장비재료협회(SEMI) 분석에 따르면 2023년부터 2025년까지 생산을 시작할 새로운 반도체 공장 97개 가운데 57개는 중국에 있다.
시장조사업체 IDC의 갈렌 쩡 연구원은 대만 반도체 설계업체나 파운드리는 레거시 반도체에서 벗어나 공정을 특수화하고 다양화할 것으로 예측되지만, 중장기적 관점에서 중국과의 경쟁으로 수익성이 타격 받을 것이라고 밝혔다.
이에 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 탈 범용 칩 전략에 더 속도를 높일 것으로 보인다. 뉴시스 보도에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 콘퍼런스콜(실적발표 전화회의)에서 “경쟁 심화가 예상되는 DDR4, LPDDR4의 매출 비중은 지난해 30% 초반에서 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소할 계획”이라고 밝힌 바 있다.
SK하이닉스 또한 “레거시 제품 매출 비중은 지난해 20% 수준에서 올해는 한 자릿수로 크게 축소될 것”이라고 내다봤다.
더퍼블릭 / 김미희 기자 thepublic3151@thepublic.kr