[더퍼블릭=최태우 기자] SK하이닉스가 미국의 최첨단 시설이 있는 인디애나주를 선정해 최첨단 패키징 공장을 설립하기로 했다고 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 패키징은 외부와 집적 회로를 전기적으로 연결하고 발열을 제어하는 등의 공정을 의미한다.
SK하이닉스는 이날 로이터에 보낸 성명에서 “아직 최종 결정이 내려진 것은 아니지만 미국에 대한 투자 가능성을 고려하고 있다”고 밝혔다.
FT는 소식통을 인용해 인디애나에 세워질 패키징 공장은 표준 D램 칩을 적층해 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 만드는 작업을 전문으로 할 것이라고 밝혔다.
한국에서 HBM을 생산하고 있는 SK하이닉스는 향후 HBM 칩을 대만으로 보내면 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 자사 제조 프로세서들과 함께 엔비디아 GPU에 장착한다.
앞서 애리조나주에 두 개의 공장을 건설 중인 TSMC에 이어 SK하이닉스가 미국에서 HBM칩을 생산하면 엔비디아는 미국 내 생산되는 부품만으로도 완제품을 생산할 수 있을 전망이다.
FT는 “인디애나 공장은 최태원 SK그룹 회장이 2022년 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억달러(약 22조4000억원) 규모의 대미 투자에서 재원이 충당될 것”이라고 했다.
이에 대해 SK하이닉스 측은 “미국 투자는 현재까지 확정된 사안이 아니기 때문에 최종 부지 역시 확정되지 않았다”고 했다.
더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr
저작권자 © 더퍼블릭 무단전재 및 재배포 금지