[더퍼블릭=최태우 기자] SK하이닉스가 내년 설비투자로 올해보다 약 50%가량 늘어난 10조원을 집행한다. 그동안 침체돼 있던 메모리반도체 수요가 본격적으로 확대될 조짐이 보이면서 첨단 반도체 시장의 주도권을 잡기 위한 행보다.
9일 반도체 업계에 따르면, SK하이닉스는 오는 2024년 설비투자로 10조원가량을 편성하기로 했다. 올해 설비투자 추정치(6조~7조원)보다 약 3조~4조원 증가한 수준이다.
SK하이닉스는 설비투자 확대를 통해 인공지능(AI)용 HBM 반도체 설비 증설에 집중할 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 제품으로, 일반 D램보다 5배 이상 비싸다.
HBM의 핵심 제작 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정과 DDR5, LPDDR5 등 고부가가치 D램 설비에도 자금을 투입해 수요 증가에 대응한다는 계획이다.
다만, 내년 상반기까지 적자가 지속될 것으로 예상된 낸드플래시 투자는 최소화할 것으로 예상된다.
SK하이닉스가 투자를 집중하고 있는 HBM은 최근 수요 폭증에 공급이 부족한 상황이 계속되고 있다.
박명수 SK하이닉스 D램 마케팅 담당 부사장은 지난달 26일 열린 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “4세대 제품인 ‘HBM3’와 5세대 제품인 ‘HBM3E’의 내년 물량이 모두 완판됐다”며 “2025년 HBM 물량도 고객사, 파트너사와 생산 등에 관해 논의하고 있다”고 말했다.
SK하이닉스는 HBM 시장을 두고 삼성전자와 치열한 경쟁을 벌일 것으로 보인다. 양사는 HBM 시장에서 서로 과반을 점유했다며 신경전을 벌이고 있다.
한편, 삼성전자도 내년 대규모 투자를 통해 HBM 생산량을 올해보다 2.5배가량 확대할 계획이다. 지난 1일 HBM 생산 설비 증설을 위해 자회사인 삼성디스플레이로부터 충남 천안사업장 일부 건물과 설비를 105억원에 매입했다.
더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr