[더퍼블릭=김미희 기자]29일(현지시간) 인공지능(AI) 기술 생태계의 중심에 있는 엔비디아의 시가총액이 사상 처음으로 5조달러(약 7100조원)를 돌파한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 15년만에 한국을 방문하면서 삼성전자에 기대가 커지고 있다.
아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 방문하는 ‘슈퍼스타’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 ‘메시지’에 전 세계가 관심이 쏠리는 가운데 그가 말한 기뻐할 만한 일에 대한 관심이 쏠린다.
황 CEO는 28일 워싱턴DC에서 열린 개발자 행사(GTC)에서 이번 발표와 관련된 기자들의 질문에 “한국 국민과 도널드 트럼프 미국 대통령이 모두 정말로 기뻐할 만한 발표가 있을 것”이라고 답했다.
그러면서 “한국의 반도체 생태계를 보면 모든 한국 기업 하나하나가 깊은 친구이자 훌륭한 파트너”라고 덧붙였다. 다만 구체적인 협약 내용은 언급하지 않았다.
현재 미·중 무역 갈등으로 중국 시장에서 고전하고 있는 엔비디아는 시장 확대를 목표로 이전부터 국내 주요 기업들과 협력관계를 구축하고 있다.
다만, 삼성전자에 기대가 커지는 분위기다. 삼성전자는 현재 5세대 HBM 제품인 ‘HBM3E 12단’이 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있는 등 엔비디아와 이전부터 긴밀한 관계를 맺어왔다.
특히 30일 삼성전자는 삼성전자 반도체가 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록하며 HBM3E 엔비디아 납품을 공식화했다.
삼성전자는 이날 실적발표에서 “메모리는 HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트5(DDR5), 서버용 SSD 등의 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 기록했다”고 밝혔다.
특히 성능 논란으로 오랫동안 품질 테스트 벽을 넘지 못했던 HBM3E 제품의 엔비디아 공급도 개시하며 HBM 사업 경쟁력의 회복을 알렸다.
삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다”고 설명했다.
삼성전자는 엔비디아의 경쟁자로 꼽히는 미국 AMD의 AI 칩에도 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있다. 엔비디아에 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해진다.
브로드컴과 아마존, 구글 등 주요 빅테크들이 자체 AI 칩 개발을 선언하며 HBM 고객사 다변화도 추진 중이다.
또 SK와 더불어 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력을 약속하기도 했다. 이에 따라 AI 연산 효율 혁신을 위한 삼성전자 데이터센터에 엔비디아의 AI 반도체가 공급될 수 있다는 전망이 나온다.
더퍼블릭 / 김미희 기자 thepublic3151@thepublic.kr