[더퍼블릭=최태우 기자] 삼성전자가 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 반도체 칩을 내년 초 출시한다. 그간 반도체 시장에서 부진했던 삼성전자가 2~3년 안에 반도체 시장 1위를 차지하겠다는 목표도 밝혔다.
경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제 55기 삼성전자 주주총회에서 “메모리와 그래픽처리장치(GPU) 사이의 데이터 이동 횟수를 8분의 1정도로 줄이고 전력 효율도 높인 마하1을 개발하고 있다”며 “열말 정도 칩을 만들고 내년 초면 저희 칩으로 구성된 시스템을 보실 수 있을 것”이라고 말했다.
마하1은 AI칩 작동 시 병목현상을 줄여주는 칩으로, 엔비디아의 GPU ‘H100’과 달리 고대역폭메모리(HBM) 없이 스마트폰 등에 흔히 사용되는 D램의 일동인 저전력램메모리(LPDDR)로 구동 가능한 것이 특징이다.
SK하이닉스에 빼앗긴 HBM에 대해서도 12단 HBM을 통해 주도권을 되찾겠다는 목표를 밝혔다. 그동안 경쟁사에 밀린다는 평가를 받아왔던 HBM 부문은 최근 고객사를 중심으로 긍정적인 평가를 받고 있다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 간담회에서 “삼성전자 5세대 HBM에 대한 기술 검증을 진행하고 있다”며 “한국인들만 삼성전자의 대단함을 모르는 것 같다”고 말했다.
아울러 시장 점유율 1위를 기록 중인 D램은 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5를 활용한 128GB 대용량 모듈 개발로 시장을 선도한다는 방침이다.
뿐만 아니라, D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등의 신공정을 개발하고, 파운드리에서는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작할 계획이다.
경 사장은 “삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획”이라고 설명했다.
그러면서 “첨단공정 비중 확대와 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침”이라며 “올해는 반도체의 본격 회복과 성장의 한 해가 될 것. 2~3년 안에 반도체 세계 1위를 되찾을 계획”이라고 강조했다.
이를 위해 삼성전자는 연구개발(R&D) 강화에 나선다. 오는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게 투자하겠다는 뜻을 밝혔다.
한편, 이날 주총에는 한종희 부회장과 박학규 사장, 노태문 사장 등 경영진 13명이 참석했다. 지난해까지만 한 부회장과 경 사장이 주총을 진행했으나 올해 처음으로 주요 경영진들이 등장했다.
이처럼 삼성전자가 반도체 미래 전략을 구체화한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM에 대해 “검증 중이며 기대가 크다”고 언급한 것이 겹치며 20일 삼성전자 주가는 전날보다 5.63% 상승한 7만6900원에 거래를 마감했다.
더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr