“화웨이 스마트폰 7나노칩, 美 장비업체 2곳 기술로 제조”

[더퍼블릭=최태우 기자] 중국 통신장비 업체 화웨이가 자국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC와 공동으로 개발해 최신 스마트폰에 탑재한 반도체가 미국 장비 기업들의 기술로 만들어졌다는 주장이 나왔다.

블룸버그통신은 7일(현지시간) SMIC가 지난해 화웨이에 공급하기 위해 7나노(나노미터·10억분의 1m) 첨단공정으로 반도체 칩을 생산하면서 미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치의 장비를 활용했다고 전했다.

앞서 화웨이는 지난해 SMIC가 제조한 7나노 공정 칩셋이 탑재된 최신 플래그십 스마트폰 ‘메이트60 프로’를 출시하면서 전 세계의 이목을 집중시켰다.

첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근을 막는 미국의 제재가 이뤄졌음에도 중국의 반도체 초미세 반도체 공정 기술이 큰 폭으로 성장했다는 평가를 받았기 때문이다.

SMIC의 초미세 공정 기술력은 여전히 대만 TSMC나 삼성전자에 미치지 못하는 수준이지만, 미국이 통제하던 기술의 수준을 한참 웃돌면서 미국 제재의 실효성에 대해서도 의구심이 제기되기도 했다.

그런데 SMIC의 칩셋을 만드는 데 사용한 장비와 기술은 독자개발이 아니라 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 미국 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 국외에서 조달됐다는 주장이 제기됐다.

일각에서 미국이 지난 2022년 10월 수출 통제를 단행하기 이전에 SMIC가 미국 장비업체로부터 각종 장비를 확보했다는 관측이 나왔던 만큼, 중국이 여전히 첨단 기기에 필요한 특정 해외 부품과 장비를 완전히 대체하지 못하고 있다는 것이다.

실제로 중국 국영 노광장비업체인 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE) 역시 여전히 업계 최고 기술력을 자랑하는 네덜란드 ASML의 기술력에 비해 몇 세대 이상 뒤처져 있다.

화웨이의 7나노 칩셋 탑재 스마트폰이 공개됐을 당시에도 미국 상무부 관리들은 “SMIC가 7나노 칩을 대규모로 생산할 수 있다는 증거를 확인하지 못했다”고 언급했으며, 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 또한 이에 동의했다.

베닝크 CEO는 지난 1월 블룸버그통신과의 인터뷰를 통해 “SMIC가 자사 기술 없이 독자적으로 생산에 나설 경우 기술적 문제로 의미 있는 정도의 대량생산을 할 수 없을 것”이라고 언급했다.

다만, 최근 인공지능(AI) 반도체 업계 선두 주자인 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 지난해 말 화웨이를 ‘강력한 라이벌’로 지목했다는 점에서 중국의 반도체 굴기 의지를 관망하고 있기에는 우려스러운 부분이 없지 않다.

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr