후공정 투자 속도내는 SK하이닉스, 청주에 신규 라인…시가총액 200조 시대 열다

[더퍼블릭=이유정 기자] SK하이닉스가 고성능 메모리 시장 확장에 발맞춰 충북 청주에 반도체 후공정 신규 시설을 구축한다. 동시에 시가총액 200조원을 돌파하며 글로벌 반도체 시장 내 입지를 다시 한 번 확인했다.

25일 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 사내 공지를 통해 청주 LG 2공장 부지에 있던 기존 건물을 철거하고 ‘P&T(Package & Test) 7’ 시설을 구축할 계획을 공식화했다. 철거 작업은 오는 9월 완료될 예정이며, 새롭게 조성되는 이 시설은 이천과 청주 등에 분산된 기존 후공정 라인에 이은 일곱 번째 테스트 전용 팹이 될 가능성이 크다.

반도체 후공정은 웨이퍼에서 칩을 분리한 뒤 패키징과 검사를 거쳐 최종 제품으로 완성하는 핵심 단계다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)처럼 여러 D램 칩을 적층하는 고부가 메모리 제품의 경우, 정밀한 패키징 기술이 제품 완성도를 좌우한다. 적층 수 증가에 따른 열 방출, 휨, 전력 효율 저하 등의 문제가 발생하는 만큼, 후공정 기술의 중요성이 점점 커지고 있다.

SK하이닉스는 현재 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있으며, 올해 물량은 이미 소진된 상태다. 지난 3월에는 세계 최초로 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급했고, 연내 양산 체제 전환을 준비 중이다. 이번 청주 투자는 고부가 메모리의 품질 경쟁력을 떠받칠 핵심 인프라를 조기에 확보하려는 전략적 판단으로 풀이된다.

SK하이닉스 관계자는 “반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지”라고 설명했다.

특히 이날 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 28만2000원까지 상승하며 사상 처음으로 시가총액 200조원을 넘어섰다. 이는 미국의 중재로 이스라엘과 이란 간 휴전 합의가 이뤄지며 지정학적 리스크가 완화된 데다, 반도체 업황 회복 기대감이 투자심리를 자극한 데 따른 결과라는 분석이다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 지난해 CES 현장에서 “기술과 제품을 철저히 준비하고 재무 건전성을 확보하면 시총 200조 원은 충분히 도전 가능한 목표”라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 2012년 SK그룹 편입 당시 시총 13조 원 수준에서 출발해, 2021년 1월 100조 원을 넘은 데 이어 이번에 200조 원 고지에 도달했다.

업계는 이번 청주 후공정 시설 신설과 시총 상승을 두고 SK하이닉스가 메모리 기술 경쟁력과 사업 효율성을 동시에 끌어올리는 전략적 분기점을 맞았다고 평가하고 있다.

더퍼블릭 / 이유정 기자 leelyjwo@thepublic.kr