삼성·SK하이닉스, HBM4 실물 공개...‘AI 반도체 패권전’ 현장에서 맞붙다

[더퍼블릭=이유정 기자]  인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 나란히 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 선보이며 차세대 메모리 시장 주도권 경쟁에 불을 붙였다.

22일  업계에 따르면, 서울 코엑스에서 개막한 ‘SEDEX 2025’는 국내 최대 반도체 전시회로, 오는 24일까지 사흘간 진행된다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 230여 개 기업이 참여해 총 650개 부스를 운영하며 AI 반도체 기술력을 한자리에서 선보인다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직 적층해 만든 고성능 메모리로, 대규모 AI 연산을 담당하는 필수 부품이다. 현재 시장의 주류는 5세대 HBM3E지만, 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 새 격전지로 부상하고 있다.

최근 AI 산업 성장세와 함께 HBM은 반도체 기업의 실적을 좌우하는 핵심 제품으로 자리 잡았다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 등 글로벌 AI 기업을 겨냥해 HBM4 기술 경쟁에 사활을 걸고 있다.

삼성전자는 이번 행사에서 HBM4 실물을 공개하며, 시스템 반도체와 파운드리(위탁생산)를 아우르는 ‘AI 토탈 솔루션’ 기업으로의 위상을 강조했다.

특히 SK하이닉스와 마이크론이 10나노급 5세대(1b) 공정을 HBM4에 적용한 것과 달리, 한 세대 진보한 1c 공정을 도입해 제품 경쟁력 차별화에 나섰다.

최근 엔비디아와의 HBM3E 공급 협상이 막바지 단계에 이른 가운데, HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 HBM 시장의 절대 강자로서 기술 리더십을 강화하는 데 초점을 맞췄다. 전시 부스 중앙에 HBM 전용 공간을 배치해 시장 주도권을 HBM4 세대에서도 이어가겠다는 의지를 드러냈다.

SK하이닉스는 이미 글로벌 메모리 3사 중 가장 먼저 HBM4 양산 준비를 마쳤으며, 현재 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중이다.

업계에서는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 SK하이닉스가 올해 3분기 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파할 가능성도 제기하고 있다.

앞서 SK하이닉스는 지난 5월 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025’에서 HBM4 샘플을 공개했으며, 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 부스를 방문해 “HBM4를 잘 지원해달라”고 언급해 사실상 협력 관계를 공고히 했다.

이번 전시에서 두 회사는 HBM 외에도 GDDR7, DDR5, 고집적 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)’ 등 차세대 AI 메모리 제품군을 대거 공개했다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준으로 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순이다. 그러나 내년 HBM4 양산이 본격화하면 삼성전자의 점유율은 30% 안팎까지 오를 것으로 전망된다.

더퍼블릭 / 이유정 기자 leelyjwo@thepublic.kr