삼성전자, 주총서 미래 비전 구체화...AI·반도체·전장 집중 육성

[더퍼블릭=이유정 기자] 삼성전자가 주주총회를 통해 반도체 경쟁력 회복과 AI 혁신 강화를 약속했다. 자사주 매입·소각 등 주주 환원 정책과 함께 차세대 신기술 개발에 대한 과감한 투자 계획을 밝히며, 글로벌 경쟁력을 다시 강화할 방침이다.

19일 업계에 따르면, 삼성전자는 이날 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회를 통해 반도체·AI·전장·로봇 등 미래 성장 동력에 대한 전략을 발표했다. 주주들의 신뢰를 확보하기 위한 주주환원 정책도 강조하며, 자사주 매입·소각을 통한 적극적인 주주가치 제고 방안을 제시했다.

한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 이날 주주총회에서 “경영 환경이 녹록지 않은 상황에서도 매출 300조원을 돌파하며 글로벌 5대 브랜드로 자리매김했다”며 “AI·반도체·전장·로봇 등 신성장 동력 확보를 위해 과감한 투자를 지속할 것”이라고 밝혔다.

특히 삼성전자는 AI 산업 성장에 발맞춰 차세대 인공지능(AI) 혁신에 대응할 방침이다. 삼성전자만의 온디바이스 AI 기술을 적극 활용하는 동시에 구글 등 글로벌 빅테크와 협력해 AI 경쟁력을 강화할 계획이다. 또한, 휴머노이드 로봇과 제조·서비스 로봇 기술을 발전시키기 위해 ‘개발 선순환 체계’를 구축하고 관련 기술을 고도화할 방침이다.

메드텍(의료·건강관리) 분야에서도 경쟁력을 확대한다. 기존 초음파 진단 기기 외에도 AI 기반 의료 기술을 접목해 헬스케어 사업을 확장하며, 차별화된 의료 솔루션을 제공할 예정이다. 냉난방공조(HVAC) 사업에서는 AI를 활용한 무풍 솔루션과 히트펌프 기술로 글로벌 시장 경쟁력을 강화한다.

전장 부문에서도 차량용 디지털 콕핏과 카오디오 기술을 지속 강화하고, 차량 내 디스플레이 기술 발전을 통해 차세대 전장 시장을 적극 공략할 계획이다.

DS(반도체) 부문은 메모리·파운드리·시스템 LSI 등 각 사업 부문별 전략을 구체화하며, 2025년을 ‘근원적 경쟁력 회복의 해’로 삼고 기술 혁신을 추진한다. 메모리 반도체 분야에서는 HBM(고대역폭 메모리) 제품 경쟁력을 확보하고, 고성능·고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브) 라인업을 확대해 시장 대응력을 강화한다.

파운드리 사업은 모바일뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI)용 반도체 시장에서도 경쟁력을 갖추기 위해 첨단 패키징 기술과 차세대 공정을 적용할 계획이다. 또한, 시스템 LSI 사업부에서는 이미지 센서 기술력을 강화하고, 차세대 스마트폰을 위한 SoC(시스템온칩) 성능을 극대화해 시장 점유율을 확대할 방침이다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 “반도체 사업의 문제 원인을 내부에서 찾고, 도전과 몰입을 기반으로 한 조직 문화를 강화하겠다”며 “2025년을 성장성과 수익성 강화의 해로 만들 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 이날 주주총회에서 주주가치 제고 전략도 재확인했다. 지난해 연간 9조8000억원 규모의 배당을 지급한 데 이어, 10조원 규모의 자사주 매입을 진행 중이다. 1차로 취득한 3조원 규모의 자사주 소각을 2월에 완료했으며, 2차 매입분도 계획에 따라 진행 중이다.

한 부회장은 “주주 중시 경영을 지속할 것”이라며 “어려운 시장 환경 속에서도 지속적인 성장을 이어갈 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 주주들의 참여를 확대하기 위해 전자투표제를 도입하고, 온라인 생중계를 통한 비대면 참여 기회를 제공하는 등 주주 친화적 정책을 이어가고 있다. 이날 주주총회에서는 AI, 차세대 반도체, 로봇 등 신성장 사업에 대한 비전을 공유하는 전시 공간도 마련돼 주주들의 관심을 끌었다.

더퍼블릭 / 이유정 기자 leelyjwo@thepublic.kr