[더퍼블릭=최태우 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위해 약 40억달러(5조3620억원)를 투자할 계획이라는 보도가 나왔다.
26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스 패키징 공장이 반도체 교육으로 유명한 퍼듀대 근처에 세워질 것이라고 전했다. 그러면서 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 보인다고 설명했다.
SK하이닉스가 미국에 건설을 추진중인 공장은 고대역폭메모리(HBM) 패키징을 위한 첨단 시설로 알려졌다. 패키징 공장은 반도체를 여러 개 쌓거나 묶어 성능과 전력효율을 극대화하는 기술로 HBM 경쟁력 강화를 위해 필수적이다.
WSJ에 따르면, SK하이닉스는 매출 기준 세계 최대 칩 제조업체 중 하나로, 최근 인공지능(AI) 열풍이 불면서 위상이 급격하게 상승했다. AI 선두기업인 엔비디아의 최첨단 그래픽 프로세서 유닛 독점 파트너로 활동하면서 이른 바 ‘HBM’ 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다.
소식통에 따르면, 공장은 오는 2028년 가동될 것으로 보인다. 공장 건설에는 연방·주 정부의 세금 혜택과 다른 형태의 지원이 제공될 전망이다.
WSJ는 “SK하이닉스 이사회가 곧 이 사안에 대한 투표를 통해 결정을 완료할 것”이라며 “관련 생산이 대다수 한국과 대만 등 아시아 지역에서 이뤄지는 상황에서 이번 시설 투자는 미국에 중요한 돌파구가 될 것”이라고 전했다.
첨단 칩 패키징은 바이든 미 행정부의 반도체법에서 중요한 부분을 차지하고 있다며 다음달 12일까지 상무부에 보조금을 신청할 수 있다고 WSJ는 전했다.
반도체 분석업체 세미애널리시스의 수석 애널리스트 딜런 파텔은 이번 공장이 미국 내 대규모 HBM 패키징을 위한 첫 주요 시설이 될 것이라며, 업계 최고의 HBM 공급업체가 투자한다는 점도 주목할 만하다고 평가했다.
이와 관련해 SK하이닉스 측은 “검토 중이나 확정된 것은 없다”고 했다.
더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr