[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기가 2분기 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 중앙처리장치 및 전장용 반도체 패키지 기판 사업 호조로 분기 최대 실적을 올렸다.삼성전기는 2분기 연결재무제표 기준 매출액이 2조4556억원으로 전년 동기 대비 2.1% 증가했다고 27일 공시했다. 같은 기간 영업이익은 3601억원으로 전년 동기 대비 0.6% 증가했다.이는 지난 1분기보다 다소 감소한 실적이지만, 매출과 영업이익 모두 2분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 것이다.이에 대해 삼성전기는 “2분기에는 스마트폰 등 IT(정보기술)용 시장의 수요 둔
[더퍼블릭=이현정 기자] 이달 국내 증시에서 외국인 투자자는 매도세를 높이는 와중에도 토탈리턴(TR) 상장지수펀드(ETF)와 LG이노텍은 사들이는 것으로 나타났다. 3월 외국인 순매수 상위 5개 종목 중 TR ETF 상품만 3개가 포함됐다. TR ETF는 ETF가 담고 있는 주식에서 나오는 배당금을 자동으로 재투자하는 방식으로 운용되며 이에 주가 상승 이외의 추가 수익을 기대할 수 있다는 특징을 가진다. 분배금이 없기 때문에 배당소득세를 지불하지 않으며 ETF를 매도할 때까지 세금이 이연되는 효과를 준다. 이 점을 고려해 증권가는
[더퍼블릭 = 최태우 기자] LG이노텍이 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰이는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 처음으로 투자를 단행한다. LG이노텍은 22일 이사회를 열고 ‘FC-BGA’ 시설·설비에 4130억원 규모의 투자를 결의했다고 밝혔다.FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버 네트워크 등 CPU와 GPU에 주로 쓰인다.최근에는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산과 반도체 성능 향상에 힘입어 FC-BGA 수요가 급증하
[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 인텔과 AMD, 엔비디아 등 팹리스 업체들의 수요 증가에 반도체 기판 시장 투자에 나선다.14일 업계에 따르면, 대부분의 전자기기에 탑재되는 인쇄회로기판(PCB) 투자에 적극 나서고 있다. 반도체 회로가 탑재되는 PCB는 반도체 패키징 작업의 핵심 중 하나다. 넓은 절연판 위에 회로를 형성해 반도체 부품을 전기적으로 연결할 수 있으며, 대부분의 전자기기에는 PCB 기판이 탑재된다.최근 반도체 기판 업계에서 크게 주목받고 있는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 중앙처리장치(CPU)
[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기는 고부가제품의 판매 호조에 힘입어 올해 2분기 연결기준 영업이익이 3393억원으로 전년 동기 대비 230% 증가했다고 28일 공시했다. 매출은 2조4755억원으로 같은 기간 대비 41% 늘었다.삼성전기는 IT용 소형·고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매가 늘면서 실적이 크게 개선됐다고 설명했다.먼저 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1952억원으로 집계됐다. 고부가 MLCC 판매가 증가하면서 전년 동기 대비 42% 증가했다.삼
[더퍼블릭=김수호 기자] 글로벌 반도체 공급난이 심화되고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB)까지 품귀현상이 발생하면서 반도체 수급 불안이 더욱 가속화될 것으로 전망된다.최근 반도체 업계에 따르면 반도체 완성단계에서 필요한 핵심 부품 중 하나인 PCB가 품귀현상을 띄고 있다. PCB는 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고 그 위에 장착한 부품들을 전기적으로 연결하는 역할로, 모든 전자기기에 들어간다.모바일용 반도체에서 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP)과 PC용 반도체에서 주로 사용되는 FC-BGA로 구분하는데