[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기가 2분기 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 중앙처리장치 및 전장용 반도체 패키지 기판 사업 호조로 분기 최대 실적을 올렸다.삼성전기는 2분기 연결재무제표 기준 매출액이 2조4556억원으로 전년 동기 대비 2.1% 증가했다고 27일 공시했다. 같은 기간 영업이익은 3601억원으로 전년 동기 대비 0.6% 증가했다.이는 지난 1분기보다 다소 감소한 실적이지만, 매출과 영업이익 모두 2분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 것이다.이에 대해 삼성전기는 “2분기에는 스마트폰 등 IT(정보기술)용 시장의 수요 둔
[더퍼블릭 = 오홍지 기자] 충북도가 차세대 반도체 기술 고도화를 위한 ‘반도체융합부품 혁신기반 연계 고도화 사업’이 본격 추진한다.도는 산업통상자원부에서 주관한 ‘스마트특성화 기반구축사업’은 지난해 신규과제로 신청했다. 결과, 올해 5월 최종 선정됐다.이 사업에는 국비 60억 원을 포함해 총 86억 원을 투입해 오는 2023년까지 3년간 추진한다.사업은 충북테크노파크에서 주관하고, 충북과학기술혁신원, 한국화학융합시험연구원에서 참여했다.이 기관들은 반도체 기술의 고도화와 응용제품의 다양화에 대응 가능한 장비 13종을 구축하고, 기업
[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 인텔과 AMD, 엔비디아 등 팹리스 업체들의 수요 증가에 반도체 기판 시장 투자에 나선다.14일 업계에 따르면, 대부분의 전자기기에 탑재되는 인쇄회로기판(PCB) 투자에 적극 나서고 있다. 반도체 회로가 탑재되는 PCB는 반도체 패키징 작업의 핵심 중 하나다. 넓은 절연판 위에 회로를 형성해 반도체 부품을 전기적으로 연결할 수 있으며, 대부분의 전자기기에는 PCB 기판이 탑재된다.최근 반도체 기판 업계에서 크게 주목받고 있는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 중앙처리장치(CPU)
[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기는 고부가제품의 판매 호조에 힘입어 올해 2분기 연결기준 영업이익이 3393억원으로 전년 동기 대비 230% 증가했다고 28일 공시했다. 매출은 2조4755억원으로 같은 기간 대비 41% 늘었다.삼성전기는 IT용 소형·고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매가 늘면서 실적이 크게 개선됐다고 설명했다.먼저 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1952억원으로 집계됐다. 고부가 MLCC 판매가 증가하면서 전년 동기 대비 42% 증가했다.삼