퀄컴, 5나노 칩셋 스냅드래곤 888 공개…삼성전자 주력 생산

퀄컴, 5나노 칩셋 스냅드래곤 888 공개…삼성전자 주력 생산

  • 기자명 최태우
  • 입력 2020.12.02 10:04
  • 0
  • 본문 글씨 키우기
이 기사를 공유합니다


[더퍼블릭 = 최태우 기자] 퀄컴이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노미터(nm) 공정에서 생산된 차세대 모바일 칩셋 ‘스냅드래곤 888’을 공개하면서 관심이 집중되고 있다.

1일(현지시간) 퀄컴은 ‘퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋 디지털 2020’에서 차세대 모바일 칩셋 ‘스냅드래곤 888 5G’을 공개했다.

당초 업계에서는 ‘스냅드래곤 875 5G’가 출시될 것으로 예상했지만 기존 넘버링을 건너뛰면서 5G 통신모뎀과 AP가 하나로 묶어 출시됐다는 점에서 이례적이라는 평가다.

스냅드래곤 888 5G는 기존 칩셋 대비 성능과 배터리 수명, 공간활용도가 대폭 향상됐다는 분석이다.

퀄컴의 스냅드래곤 888 5G는 기존 X60 5G 모뎀-RF 시스템을 탑재해 초고주파(mmWave)와 6GHz 이하 주파수 대역에서 5G SA(단독 모드)와 DSS(동적스펙트럼공유) 등을 지원한다.

또 초당 26조번의 연산이 가능한 최신 헥사곤 프로세서 기반의 6세대 퀄컴 AI(인공지능) 엔진을 탑재했다.

카메라 기능도 전작대비 개선돼 퀄컴 스펙트라 ISP는 이전 세대대비 최대 35% 빠른 속도로 12MP 화소에서 초당 120개 사진 촬영이 가능한 성능도 갖췄다.

뿐만 아니라 3세대 스냅드래곤 엘리트 게이밍 등 GPU(그래픽처리장치) 성능도 지원하며 2세대 퀄컴 센싱 허브를 통해 전력 효율도 향상했다.

스냅드래곤 888 5G는 내년부터 주요 제조사 플래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다. 샤오미 외에도 에이수스와 레노버, LG전자, 모토로라, 오포, 샤프, 비보, ZTE 등이 OEM(주문자상표부착생산) 방식으로 스냅드래곤 888 5G를 탑재할 것으로 보인다.

리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 “모바일 경험에서 없어서는 안 될 중요한 요소가 연결성이다”라며 “스냅드래곤이 5G와 만나 프리미엄 연결성을 재정의하고 있으며, 5G가 가져다 주는 프리미엄 기능은 사용자 경험을 바꿀 전환점”이라고 말했다.

레이쥔 샤오미 회장은 이날 행사에 참석해 “스냅드래곤888 5G는 퀄컴의 가장 강력한 모바일 플랫폼”이라며 “업계를 선도하는 5G 연결성 외에도 AI, 게임 및 카메라에 획기적인 혁신을 가져와 새로운 플래그십 스마트폰 ‘미11’이 스냅드래곤 888 5G가 탑재된 최초의 기기 중 하나가 될 것”이라고 전했다.

한편 스냅드래곤 888은 삼성전자 최신 파운드리 공정인 5나노(nm)에서 생산된다. 기존 스냅드래곤 865가 삼성전자와 TSMC를 통해 생산됐지만, 이번에는 삼성전자에 전량 할당되면서 퀄컴 최초로 5나노 칩을 공개한 것이다.

[사진제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@daum.net 

더퍼블릭 / 최태우 therapy4869@daum.net

저작권자 © 더퍼블릭 무단전재 및 재배포 금지
개의 댓글
0 / 400
댓글 정렬
BEST댓글
BEST 댓글 답글과 추천수를 합산하여 자동으로 노출됩니다.
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글수정
댓글 수정은 작성 후 1분내에만 가능합니다.
/ 400
내 댓글 모음
모바일버전