[더퍼블릭=홍찬영 기자]삼성전자, 인텔, TSMC가 차세대 EUV 노광장비를 확보하기 위한 전쟁을 펼치고 있다. EUV 노광장비는 차세대 반도체 생산을 위한 미세공정에 필수 장비로 꼽히기 때문이다.
이에 최근 이재용 삼성전자 부회장은 해당 장비를 독점 생산하는 기업인 ASML 본사를 방문했고, 미국 인텔과 대만 TSMC 경영진도 ASML과 손잡기 위해 공을 들이고 있는 것으로 알려졌다.
18일 관련업계에 따르면, 이재용 삼성전자 부회장은 지난 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 설비 기업인 ASML 본사를 방문한 것으로 알려졌다. 2020년 10월에 이어 1년 8개월 만에 다시 이 곳을 찾은 것이다.
이재용 부회장은 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다.
이재용 부회장의 ASML 본사 방문은 ‘하이NA EUV’ 장비 확보로 분석된다. 하이NA EUV는 현재 가장 최첨단인 차세대 EUV 노광장비로, 빛이 나오는 렌즈 구경을 확대해 더 미세한 회로 구현이 가능해 2나노 이하 공정에 활용될 수 있다.
EUV장비는 차세대 반도체 생산을 위한 미세공정에 필수 장비로 꼽히지만, 연간 생산 대수가 40~50대에 불과하다. 장비 한 대가 집채만한 크기이며, 수백개의 업체에서 부품을 받아 장비를 조립하기에 생산을 늘리는 데 물리적인 한계가 있기 때문으로 알려졌다.
EUV장비는 현재 ASML만이 생산할 수 있다. 이에 ASML은 반도체 업계에서 을의 입장이지만 갑보다 힘이 세다는 뜻에서 ‘슈퍼 을’로 불리기도 한다.
이 부회장은 이번 방문을 통해 하이NA EUV를 직접 본 것으로 알려졌다. 이에 향후 기술 도입에 대한 논의 방향이 주목된다.
다만 ASML을 방문한 글로벌 반도체 기업 수장은 비단 이 부회장뿐만이 아니다. 최근 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 강화를 선언한 미국 종합반도체회사 인텔의 펫 갤싱어 CEO도 올해 초 ASML에 직접 연락해 장비 수급 방안을 논의한 바 있다.
이에 질세라 TSMC도 바로 반격에 나선 상태다. 로이터통시네 따르면 최근 TSMC는 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘TSMC 기술 심포지엄’에서 하이NA EUV 장비를 2024년에 도입한다고 밝혔다. 다만 TSMC는 하이NA EUV 장비를 활용한 반도체 양산 시점은 공개하지 않았다.
더퍼블릭 / 홍찬영 기자 chanyeong8411@thepublic.kr
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