[더퍼블릭=김수호 기자] 5세대(5G) 이동통신 중심으로 IT기기의 고성능 요구가 급증한 가운데 글로벌 파운드리·후공정 업체들이 첨단 반도체 패키징 기술·인프라 대규모 투자에 나섰다.
21일 업계에 따르면 글로벌 파운드리 1위 TSMC와 반도체 후공정 업체 ASE 등이 팬아웃(FO) 기술을 포함한 웨이퍼레벨패키징(WLP)·패널레벨패키징(PLP) 등 첨단 패키징 공정에 본격적으로 투자한다.
팬아웃 패키징 시장에서 가장 높은 점유율을 차지하고 있는 TSMC는 지난해 첨단 패키지 공정 분야에 150억달러(약 16조원) 투자를 발표하고 일본에 공장을 설립하고 있다.
순수 반도체 후공정(OAST) 세계 1위 ASE도 최근 반도체 수급난에 따라 첨단 패키징 증설 투자에 나섰다.
최근 ASE는 WLP·PLP 공정에 적합한 반도체 제조장비를 한미반도체로부터 사들이기도 했다.
뿐만 아니라 인텔도 올해 미국 뉴멕시코주에 35억달러(약 4조원)를 투자해 반도체 패키징 공장을 설립하고 내년 하반기 가동을 시작한다는 계획이다.
국내에서는 삼성전자와 네패스가 팬아웃을 포함한 WLP·PLP 사업을 진행하고 있다. 네패스는 지난 2019년 팬아웃 패키지 양산에 2000억원 규모를 투자한 바 있다.
다만 팬아웃 패키징 시장 점유율은 TSMC(66.9%), ASE(20%)와 비교해 네패스(1.9%), 삼성전자(0.7%)가 크게 뒤처져 경쟁력 확보가 시급한 상황이다.
이처럼 반도체 업체들이 첨단 패키징 투자에 본격적으로 나서고 있는 것은 반도체 수요 증가와 IT기기 고성능화 요구에 따른 것으로 해석된다.
첨단 패키징 기술 팬아웃은 전기적 성능과열 효율성을 높일 수 있기 때문에, 신호 처리량이 늘어나는 5G용 칩이나 발열 제어가 중요한 전력관리반도체(PMIC)에서 수요가 늘고 있다.
업계에서는 롱텀에벌루션(LTE) 대비 5G 스마트폰에 팬아웃 등의 첨단 패키징 기술을 적용한 칩이 15~20% 증가할 것으로 보고 있다.
시장조사업체 욜디벨롭먼트는 14억 7500만달러였던 지난해 팬아웃 패키징 시장규모가 오는 2026년까지 연평균 15.1%씩 성장해 34억 2500만달러에 달할 것으로 전망했다.
패키징 업체 관계자는 “첨단 패키징 공정 기반 차세대 반도체 기술은 IT 기기 성능을 극대화할 수 있어 반도체 업체들의 관심이 쏠리고 있다”며 “급성장하고 있는 첨단 패키징 시장에서 경쟁력 확보가 시급하다”고 말했다.
[사진 제공=연합뉴스]
더퍼블릭 / 김수호 기자 shhaha0116@daum.net
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