모바일 AP 4나노 시장 열렸다…미디어텍·애플·TSMC vs 퀄컴·삼성전자

최태우 기자 / 기사승인 : 2021-11-29 17:50:03
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▲삼성전자 미국 오스틴 반도체 공장 전경

[더퍼블릭 = 최태우 기자] 글로벌 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 제조사인 삼성전자, 퀄컴, 애플, 미디어텍이 최신 AP칩셋에 4nm(나노미터) 공정을 적용한 것으로 관측됐다.

팹리스(반도체 회로 설계·개발) 업체인 퀄컴, 애플, 미디어텍이 TSMC와 삼성전자로 파운드리(반도체 위탁생산)를 양분하면서 이들의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

29일 대만 미디어텍에 따르면, 지난 18일 플래그십 스마트폰 AP인 디멘시티9000을 출시했다. 디멘시티9000은 TSMC의 4nm 공정으로 생산된 최초의 모바일 AP로, 영국 팹리스 기업인 ARM의 V9 아키텍처가 적용됐다.

디멘시티9000은 3.05GHz로 작동하는 단일 Cortex-X2가 자리하며, 2.85GHz로 동작하는 3개의 A710 코어와 4개의 A510 효율 코어도 포함돼 있다. 여기에 말리-G710 GPU가 탑재됐으며, LPDDR5X RAM을 지원한다.

뿐만 아니라 3개의 렌즈에서 동시에 18비트 HDR 비디오를 이론적으로 캡처할 수 있는 320Mp의 카메라 센서를 지원한다. 스마트폰 카메라의 동영상 촬영 기능이 업그레이드될 가능성이 있다는 것이다.

이처럼 최초로 TSMC의 4nm 공정으로 생산된 디멘시티9000은 오는 30일(현지시각) 발표하는 퀄컴의 스냅드래곤 898(가칭)과 경쟁을 벌인다.

퀄컴 역시 ARM 설계구조를 기반으로 3.5GHz 클럭 코어텍스-X2를 메인 코어로 사용하는 CPU를 탑재한다. 다만 GPU는 퀄컴이 자체 제작한 아드레노 730이 들어간다. 또한 삼성전자 파운드리 4nm 공정에서 생산이 이뤄질 전망이다.

애플은 내년 하반기 출시할 것으로 예상되는 아이폰14(가칭)의 AP칩셋을 TSMC 4nm 공정에서 생산할 것으로 알려졌다. 그동안 애플은 퀄컴의 통신칩을 사용했는데, 아이폰14(가칭)에 탑재되는 통신칩부터는 자체 개발한 후 TSMC에서 생산한 제품을 사용할 것으로 보인다.

미디어텍은 지난해 3분기 처음으로 글로벌 스마트폰 AP 시장에서 퀄컴을 제치고 현재까지 1위를 유지하고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 글로벌 스마트폰 AP 점유율은 미디어텍이 43%로 1위, 퀄컴이 24%로 2위를 차지하고 있다. 애플은 15%로 3위, 삼성은 7%로 4위다.

다만 10nm 미만 초미세공정에서는 상황이 다르다. 5G 플래그십 스마트폰 등에 탑재되는 AP 칩의 경우 퀄컴이 시장의 55%를 점유하고 있다.

이 때문에 향후 모바일 AP 초미세공정 시장을 반독점하고 있는 퀄컴의 주요 거래처인 삼성전자 파운드리가 수혜를 입을 것이란 분석이 나온다.

실제로 이 같은 퀄컴의 시장 점유율로 인해 TSMC와 삼성전자는 현재 10nm 이하 초미세공정에서 수주 받은 제품의 비율이 6 대 4로 알려졌다.

이를 두고 업계에선 이제 막 시작된 4nm 경쟁 결과에 따라 향후 3nm 나 2nm에서의 점유율이 뒤바뀔 수도 있다는 관측이 나온다.

반도체 업계 한 관계자는 “현재 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자는 약 3배에 달하는 점유율 격차가 나는 상황이지만, 초미세공정에선 상대적으로 격차가 크지 않다”면서 “양사의 4nm 경쟁이 향후 3nm 경쟁의 판도를 바꿀 심산이 적지 않다”고 말했다.

 

[사진제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr 

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