인텔, 차세대 CPU·GPU 공개…“고성능 컴퓨팅 시장 리더십 강화”

인텔, 차세대 CPU·GPU 공개…“고성능 컴퓨팅 시장 리더십 강화”

  • 기자명 김수호
  • 입력 2021.06.30 15:56
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[더퍼블릭=김수호 기자] AMD·엔비디아 등 고성능 컴퓨팅 시장 경쟁이 치열해지는 가운데 인텔이 차세대 제온 프로세서(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 통해 주도권 확보에 나선다.

인텔은 28일(현지시각) ‘2021 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC)’에서 HPC 수행을 위한 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 ‘사파이어 래피즈’와 그래픽처리장치 ‘폰테 베키오’에 관한 최신 정보를 공개했다.

사파이어 래피즈는 고대역 메모리(HBM)를 탑재해 메모리 대역폭을 향상하고, 메모리 대역폭에 민감한 워크로드를 운영하는 HPC 애플리케이션의 성능이 크게 향상될 수 있도록 지원한다.

또한 메모리 및 입출력(I/O) 향상 외에도 HPC 및 인공지능(AI) 워크로드에 최적화됐으며, 딥러닝 추론 및 트레이닝을 위해 뛰어난 성능 향상을 제공하도록 설계된 새로운 내장 AI 가속 엔진 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(AMX)을 갖췄다.

현재 미국 에너지부 산하 아르곤 국립 연구소의 오로라 슈퍼컴퓨터와 로스 알라모스 국립연구소의 크로스로드 슈퍼컴퓨터 등에 활용되고 있으며, 시네카·라이프니츠 슈퍼컴퓨팅센터 등 고객이 증가하고 있다.

사파이어 래피즈 기반 플랫폼은 기존 대비 향상된 I/O 대역폭을 제공하는 PCIe 5.0과 컴퓨팅 익스프레스 링크(CXL) 1.1 등 HPC를 가속화할 수 있는 특수한 기능을 지원해 컴퓨팅·네트워킹·스토리지 전반의 사용 사례를 발전시켰다.


찰리 나클레 로스 알라모스 국립연구소 무기 물리학 담당 부책임자는 “사파이어 래피즈는 가장 복잡한 물리 및 엔지니어링 계산도 빠르게 실행해 글로벌 보안·에너지 기술 등의 분야에서 주요 연구 개발을 완수할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

인텔이 올해 초 선보인 그래픽 처리장치 폰테 베키오도 눈여겨볼 만하다.

현재 시스템 검증을 진행하고 있는 폰테 베키오는 HPC와 AI 워크로드에 최적화된 Xe 아키텍처 기반 GPU로, 인텔의 포베로스 3D 패키징 기술을 이용해 HBM 메모리, 기타 지적 재산 등 여러 IP를 하나의 패키지로 통합한다.

아울러 폰테 베키오는 OCP 가속화 모듈(OAM) 폼 팩터와 서브시스템에서 HPC 애플리케이션에 필요한 스케일업·스케일아웃 기능을 제공할 계획이다.

트리시 댐크로거 인텔 고성능 컴퓨팅 그룹 총괄 및 부사장은 “HPC 성능 극대화를 위해 사용 가능한 모든 컴퓨터 리소스와 기술을 활용해야 한다”며 “인텔은 CPU, XPU 등을 통해 엑사스케일 컴퓨팅을 향한 기술 발전을 주도하고 있다”고 말했다.

[사진 제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 김수호 기자 shhaha0116@daum.net 

더퍼블릭 / 김수호 shhaha0116@daum.net

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