[더퍼블릭 = 최태우 기자] TSMC가 애플 우선 정책을 펼치면서 퀄컴과 AMD 등의 고객사들이 불만을 가지고 있는 가운데, 이들이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 물량을 맡길 것이란 관측이 나왔다.
대만 디지타임즈는 현재 TSMC와 애플의 관계에 대해 퀄컴과 AMD가 불만을 갖고 있어, 내년에 삼성전자와 협력할 가능성이 있다고 9일 보도했다.
퀄컴과 AMD는 TSMC가 애플에 물량을 우선적으로 배정하고 가격도 유리하게 책정하는 등의 특혜에 불만을 품고 있다고 한다.
실제로 TSMC는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 팬데믹 영향으로 PC나 태블릿, 스마트폰 등 전자기기의 수요가 급증하면서 반도체 주문이 몰리자 수 차례 공급가격을 조정했다.
TSMC는 지난 9월에도 AMD와 퀄컴 등 주요 팹리스 고객사에 20%가량의 가격 인상을 요구한 것으로 알려졌다.
하지만 TSMC가 애플에 공급가격을 2~3% 수준만 올리겠다고 한 것으로 전해지면서 주요 팹리스 업체들의 불만이 더욱 커지게 됐다는 것이다.
애플이 신규 AP칩을 탑재한 아이폰13의 가격을 반도체 공급난과 TSMC의 가격 인상에도 전작인 아이폰12와 동일한 수준으로 출시한 이유도 반도체의 가격이 크게 상승하지 않았기 때문이라는 분석이다.
이 때문에 삼성의 주요 파트너사 퀄컴은 최근 스냅드래곤8 1세대를 삼성전자 4나노 공정에서도 생산한다고 했다. 당초 퀄컴은 삼성전자 파운드리에 갤럭시용 AP 생산만 주문하고 있는데, TSMC와의 갈등으로 물량 비중을 더 높인 것이다.
최근 퀄컴이 공개한 최신 AP 스냅드래곤8 역시 삼성전자 플래그십 스마트폰인 갤럭시S22(가칭) 일부 모델에 탑재될 것이란 전망이 유력하다.
AMD 역시 내년부터 삼성전자 파운드리와 거래를 시작할 가능성이 높아지고 있다.
AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 글로벌 2위 반도체 팹리스 업체다. 현재까지 이들의 물량은 TSMC가 생산하고 있다.
당초 AMD는 젠4 마이크로아키텍처 기반 CPU를 TSMC의 5nm(나노미터) 공정에 맡길 예정이었으나, 생산 배정을 받지 못한 것으로 전해지면서 파운드리 다변화 전략을 밝혔다.
AMD가 삼성전자 파운드리에 물량을 맡긴다는 전망은 이 같은 배경이 작용한 것으로 보인다. 전 세계에서 10nm 이하의 초미세 공정 파운드리가 가능한 곳은 TSMC와 삼성전자가 유일하기 때문이다.
실제로 AMD는 최근 삼성전자와의 접점도 늘리고 있다. 삼성전자의 최신 AP인 엑시노스 2200에 AMD의 라데온(R) DNA2 기반 모바일 GPU가 탑재될 것으로 유력시 되고 있다.
이와 관련해 업계에선 삼성전자는 10nm이하 초미세공정에서 TSMC를 일정수준 따라잡을 수 있을 것으로 전망하고 있다.
삼성전자는 TSMC와 초미세공정에서 격차를 내기 위해 차세대 3나노 공정에서 게이트올어라운드(Gate-All-Around)기술을 적용시키기 위해 준비하고 있다.
GAA는 기존의 핀펫(FinFET) 기반의 5nm 공정 대비 성능은 30% 향상되고, 전력소모는 50% 줄어들며, 칩 면적은 35%가량 축소할 수 있는 기술로 알려졌다.
이 때문에 삼성전자 3나노 GAA 공정이 수율 확보에 성공해 양산에 돌입한다면, 팹리스 업체들이 삼성전자를 선택할 가능성이 높다.
반도체 업계 한 관계자는 “최근 글로벌 팹리스 업체들이 TSMC에 맡기던 물량들을 다변화하고 있어 삼성전자가 낙수효과를 볼 것으로 예상된다”고 말했다.
[사진제공=연합뉴스]
더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr
더퍼블릭 / 최태우 therapy4869@thepublic.kr