삼성전기, 2분기 창사 이래 최대 분기 매출 기록…‘MLCC 등 고부가제품’ 판매 호조

삼성전기, 2분기 창사 이래 최대 분기 매출 기록…‘MLCC 등 고부가제품’ 판매 호조

  • 기자명 최태우
  • 입력 2021.07.28 15:27
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[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기는 고부가제품의 판매 호조에 힘입어 올해 2분기 연결기준 영업이익이 3393억원으로 전년 동기 대비 230% 증가했다고 28일 공시했다. 매출은 2조4755억원으로 같은 기간 대비 41% 늘었다.

삼성전기는 IT용 소형·고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매가 늘면서 실적이 크게 개선됐다고 설명했다.

먼저 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1952억원으로 집계됐다. 고부가 MLCC 판매가 증가하면서 전년 동기 대비 42% 증가했다.

삼성전기는 하반기에 모바일, PC, TV 게임기 등 IT 관련 수요가 지속될 것으로 전망되면서 소형·초고용량 등 고부가제품 공급을 확대할 계획이라고 설명했다.

아울러 전장용 MLCC는 자동차 수요 회복 및 전장화 지속으로 전장용 수요가 늘어날 것으로 예상했다.

이에 전장용 제품 라인업 확대와 생산능력 향상을 통해 시장 수요에 적기 대응할 방침이라고 밝혔다.

모듈 부문 2분기 매출은 전년 동기 대비 47% 확대된 8137억원으로 나타났다.

삼성전기는 “고객사의 계절적 비수기로 카메라모듈 공급이 줄었지만, 중국 스마트폰 업체들의 멀티카메라 채택, 고화소 광학식손떨림보정(OIS) 모듈 공급 확대로 매출이 늘었다”고 했다.

하반기는 국내외 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시로 카메라모듈 수요 회복이 기대되지만, 반도체 수급 이슈에 따른 세트 생산계획 조정 등 중화 시장에서의 수요 불확실성이 상존할 것으로 전망했다.

기판 부문은 2분기 전년 동기 대비 27% 늘어난 4666억원의 매출을 기록했다. 반도체 패키지기판은 고사양 애플리케이션 프로세서(AP)와 고부가 SSD 메모리용 볼그리드어레이(BGA), CPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 확대가 지속되면서 실적이 개선된 것으로 보고 있다.

하판기 기판 부문은 5세대 이동통신(5G) 안테나 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속되면서 호실적을 기록할 것으로 기대된다.

삼성전기 관계자는 “IT 및 전장용 고부가 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급을 지속 확대해 시장 수요에 적극 대응하고, 카메라모듈은 플래그십폰용 고성능 카메라 및 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라 공급 확대를 추진할 계획”이라고 말했다.

[사진제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr 

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