TSMC, 삼성전자 파운드리 신기술에 2나노 반도체 공정 조기 도입

TSMC, 삼성전자 파운드리 신기술에 2나노 반도체 공정 조기 도입

  • 기자명 최태우
  • 입력 2022.01.05 14:31
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[더퍼블릭 = 최태우 기자] 전세계 반도체 파운드리(위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC가 삼성전자의 추격에 2nm(나노미터·nm) 공정 도입에 속도를 내는 것으로 전해졌다.

대만 연합보는 5일 TSMC가 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2nm 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 결정했다고 전했다.

GAA는 삼성전자가 전 세계 반도체 업계에서 최초 양산에 도전하는 차세대 반도체 기술이다. 반도체의 구성을 이루는 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널과 채널을 제어하는 게이트로 구분되는데, GAA는 채널 4면을 게이트가 둘러싸고 있다.

이에 반도체 전류 흐름을 기존의 핀펫(FinFET) 기술보다 세밀하게 제어하는 등 채널 조정 능력을 극대화 시킬 수 있는 장점이 있다.

삼성전자는 올해 상반기 도입하는 3nm 파운드리 공정부터 GAA 기술을 적용하기로 했으며, TSMC는 2nm 공정부터 도입하기로 했다.

하지만 업계 2위인 삼성전자가 경쟁적으로 도입을 서두르자, TSMC 역시 경쟁에서 밀리지 않기 위해 2nm 공정을 서둘러 도입하는 것으로 보인다.

이에 TSMC는 신규 공장 부지 마련에 나선 것으로 알려졌다. 연합보는 웨이저자 TSMC 총재가 루슈옌 타이중 시장을 만나는 등 TSMC가 이미 공장 부지 확보를 위해 관계 당국과 접촉 중이라고 보도했다.

연합보는 “2nm 공정은 TSMC가 세계 파운드리 업계에서 세계 지위를 유지하는 데 있어 매우 중요한 대상”이라며 “기술 완비 후 공장을 건설하는 일도 지체될 수 없는 상황”이라고 지적했다.

그러면서 “삼성전자가 적극적으로 GAA기술 분야에서 돌파를 시도하고 있는 상황이 TSMC로 하여금 2nm 추진을 서두르게 만들고 있다”며 “강한 적수에 대한 경계를 높일 수밖에 없는 상황”이라고 분석했다.

대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 지난해 3분기 기준 파운드리 시장 매출 점유율은 TSMC가 53.1%로 1위, 삼성전자는 17.1%로 2위를 기록했다.

현재 양사는 모두 5nm 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데, 향후 3nm 이하의 최첨단 미세 공정 반도체 시장을 두고 양사는 막대한 자금을 투자하는 등 치열한 연구개발 경쟁을 벌이고 있다.

대만 현지 언론들의 보도에 따르면, TSMC 또한 올해 2월부터 3nm 공정 생산라인을 가동해 7월부터는 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.

아울러 삼성전자 역시 2025년부터 2nm 공정 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표하면서 이들의 반도체 파운드리 초미세 공정 경쟁은 장기화될 전망이다.

[사진제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr 

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