[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전자가 올해 들어 파운드리 분야에서 연이어 고객사와 수주 계약을 체결했다는 소식이 나오고 있다. 최근 퀄컴과의 계약에 이어 최근에는 엔비디아와 AMD까지 수주 계약을 체결할 것으로 보인다.
18일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 차기 5G 모뎀 칩 위탁 생산을 할 예정이다. 삼성이 수주할 제품은 지난 10일 퀄컴이 공개한 새로운 플래그십 5G 모뎀인 ‘스냅드래곤 X65’이다.
X65 모뎀은 업계 최초 10GB급 5G 속도를 지원하는 3GPP 릴리즈 16 기반 모뎀-RF 시스템으로, LTE 모뎀칩 대비 100배 빠르다.
미국 IT매체 폰아레나는 X65 모뎀에 대해 “이것은 5G 네트워크를 2021년 애플의 아이폰 모델과 연결하는데 가장 많이 사용될 것으로 기대된다”며 “삼성 파운드리 4나노 공정으로 5G 모뎀 칩을 생산할 예정”이라고 보도했다.
최근 업계에선 퀄컴뿐만 아니라 AMD와 엔비디아의 차기 모델도 삼성전자 파운드리에서 생산할 가능성이 높다는 관측이 나온다.
현재 반도체 파운드리 업계 1위인 TSMC는 애플의 아이폰, 맥북, 맥 등에 탑재되는 반도체 칩셋의 전량과 AMD의 젠4 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 5나노 공정에서 생산하고 있다.
다만 TMSC가 애플의 칩셋 생산 일정으로 인해서 AMD의 물량을 원활하게 만들지 못하면서 AMD가 부족한 CPU와 GPU의 생산을 맡길 파운드리 업체를 알아보고 있다는 소식이 나온다.
업계에서는 AMD가 차기 칩셋 공급망을 확대하기 위해 삼성전자 파운드리를 유력 후보로 보고 있는 것으로 알려졌다. 전 세계 파운드리 업체에서 5나노(nm) 공정을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없기 때문이다.
뿐만 아니라 전 세계 GPU 시장의 대부분을 차지하고 있는 엔비디아도 삼성과의 협력 관계가 더욱 공고해지고 있다.
엔비디아는 지난해 3분기 출시한 RTX 30 시리즈를 TSMC가 아닌 삼성전자에 수주를 맡기면서 삼성전자 파운드리 화성캠퍼스 8나노 공정 라인에서 생산 중이다.
이에 더해 최근 5나노 이하 공정으로 생산될 예정인 차기 GPU도 삼성전자와 계약을 성사했다는 소식이 나온다.
이처럼 최근 TSMC의 5나노 케파(생산가능 물량)가 가득차면서 팹리스(반도체 설계) 업체들이 삼성전자에 문을 두드리는 상황이다.
업계에서는 삼성전자가 TSMC의 케파부족으로 인한 반사이익을 통해 5나노 이하 미세공정 부문에서 점유율을 늘려갈 것으로 보고 있다.
업계 관계자는 “최근 팹리스 업체들이 파운드리 업체에 대한 의존성이 커지는 상황에서 미세공정 기술을 보유한 삼성전자는 올해 내내 추가 수주를 통한 성장이 예상된다”고 말했다.
[사진제공=연합뉴스]
더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@daum.net
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