인텔·AMD 등 팹리스 업체 수요 증가에…반도체 기판 투자나선 삼성·LG

최태우 기자 / 기사승인 : 2021-10-14 11:38:21
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[더퍼블릭 = 최태우 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 인텔과 AMD, 엔비디아 등 팹리스 업체들의 수요 증가에 반도체 기판 시장 투자에 나선다.

14일 업계에 따르면, 대부분의 전자기기에 탑재되는 인쇄회로기판(PCB) 투자에 적극 나서고 있다.

반도체 회로가 탑재되는 PCB는 반도체 패키징 작업의 핵심 중 하나다. 넓은 절연판 위에 회로를 형성해 반도체 부품을 전기적으로 연결할 수 있으며, 대부분의 전자기기에는 PCB 기판이 탑재된다.

최근 반도체 기판 업계에서 크게 주목받고 있는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 수요가 많은 제품 등에 탑재되는 PCB다.

최근 데이터센터 확장과 PC 노트북 판매 수요가 증가하면서 FC-BGA 기판 부족 사태가 일어났다. 인텔과 ADM, 엔비디아 등의 글로벌 팹리스 업체에서도 수급 경쟁에 적극 나서고 있는 상황이다.

이 때문에 애플리케이션프로세서(AP) 등에 탑재되는 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)에 주력했던 LG이노텍은 지난 6일 송도컨벤시아 ‘국제전자회로 및 실장산업전 2021’에 참석하는 등 FC-BGA 칩 사업 진출에 대해 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

LG이노텍은 올 초 FC-BGA 사업 진출을 위해 자체 태스크포스(TF) 등을 구성해 이혁수 상무를 TF 리더로 선임하고 사업성 검토를 진행 중인 것으로 전해졌다.

업계에서는 LG이노텍이 FC-BGA를 생산하기 위해 1~2년가량의 시간이 소요될 것으로 보고 있다. FC-BGA 기판 생산의 후발 주자임에도 반도체 기판 생산 노하우를 갖추고 있는 만큼 경쟁력이 떨어지지 않는다는 평가도 나온다.

삼성전기 역시 1조원 이상을 FC-BGA에 투자하기로 했다. 해외 고객사 물량을 전담하는 전용 생산 라인도 구축할 계획이다.

당초 삼성전기는 PC용 FC-BGA에 기술에 집중했는데, 향후 서버용 제품 생산에도 나서면서 고객사를 넓힌다는 방침이다.

박강호 대신증권 연구원은 “2020년 기점으로 고성장세를 보인 반도체 기판은 SiP, AiP로 이 부문은 일본 업체보다 한국의 기, LG이노텍이 성장을 견인하고 있다”고 했다.

국내에서 손꼽히는 반도체 기판 업체로 알려진 대덕전자 역시 FC-BGA 투자를 늘리고 있는 것으로 나타났다.

앞서 대덕전자는 지난 8월 900억원을 투자한 생산라인에서 양산 제품을 출하했한 바 있다. 향후 4000억원을 투자해 전기차와 자율주행차 등 시스템 반도체용 FC-BGA 생산능력을 확보한다는 방침이다.

 

[사진제공=연합뉴스]

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr 

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