전세계 HBM 10개 중 8개는 'K-HBM'…“삼성전자, 내년 HBM 시장 점유율 30% 상회”

[더퍼블릭=김영일 기자] 내년에 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 시장 점유율이 30%를 상회할 것이란 전망이 제기됐다.

24일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올 2분기 HBM 출하량 점유율 기준 SK하이닉스가 62%로 1위, 마이크론(미국의 대표적 메모리 반도체 기업)이 21%로 2위, 삼성전자가 17%로 3위를 기록했다.

이는 전세계 HBM 10개 중 8개를 한국 기업이 생산하고 있다는 얘기다. 아울러 올해 말 출시 예정인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 역시 이러한 시장 지배력을 더욱 공고히 할 것으로 전망된다는 게 카운터포인트리서치의 설명이다.

카운터포인트는 특히 내년에 삼성전자가 HBM 시장 점유율을 끌어올릴 것으로 내다봤다.

카운터포인트는 “올 2분기 삼성전자는 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만, 최근 주요 고객향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다”고 전망했다.

중국 기업의 HBM 출하는 예상보다 늦춰질 것으로 관측했다.

최정구 책임연구원은 “중국은 CXMT(창신메모리테크놀로지, 중국 메모리반도체 기업)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나, 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다”고 진단했다.

이어 “최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다”고 밝혔다.

최 연구원은 다만 “장기적으로 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장을 선도할 것으로 보이나, (미 정부의 수입 반도체 관세 부과 여부 등)지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다”며 “이를 위해서는 지속적인 기술 리더십 확보는 물론, 시장 규모 확대에 발맞춘 고객 맞춤형 제품 개발이 병행돼야 한다”고 부연했다.